半导体硅片，由于半导体用硅片是圆形，所以半导体硅片也叫“硅晶圆”或者“晶圆”。晶圆是芯片制造的“基底”，所有的芯片都是在这个“基底”上制造。

光伏硅片，是将硅棒通过切片、抛磨、清洗等工艺形成的高纯片状硅，是重要的半导体材料，在其中掺入微量的第IIIA族元素（硼），可形成P型硅半导体；掺入微量的第VA族元素（磷），可形成N型硅半导体；将N、P型半导体结合在一起，可做成晶硅光伏电池片，将太阳的辐射能转变为电能。光伏单晶硅片是分单晶硅和多晶硅两种类型，其中多晶硅约占60%。

半导体硅片与光伏硅片主要有哪些区别？
半导体硅片比光伏硅片的要求更高。半导体行业使用的硅片全部为单晶硅，目的是为了保证硅片每个位置的相同电学特性。在形状和尺寸上，光伏用单晶硅片是正方形，主要有边长125mm，150mm，156mm 的种类。而半导体用单晶硅片是圆型，硅片直径有 150mm（6寸晶圆），200mm（8寸晶圆）和 300mm（12寸晶圆）尺寸等。在纯度方面，光伏用单晶硅片的纯度要求硅含量为 4N-6N 之间（99.99%-99.9999%），但是半导体用单晶硅片在 9N（99.9999999%）-11N(99.999999999%)左右，纯度要求最低是光伏单晶硅片的 1000 倍。在外观方面，半导体用硅片在表面的平整度，光滑度和洁净程度要比光伏用硅片的要求高。纯度是光伏用单晶硅片和半导体用单晶硅片的最大不同。