2026.10.29
晶圆电镀工艺：微观世界的金属雕刻师
在芯片与微机电系统制造的诸多环节中，晶圆电镀承担着将金属结构精准"生长"在晶圆表面的任务。无论是硅通孔内的金属填充、再布线层的搭建，还是微机电系统里的厚金属结构，都离不开这一技术的支撑。与传统的物理沉积方法相比，电镀可在常温条件下快速获得厚度可观且成本可控的金属层，因而在特定场景中具有不可替代的地位。原理概述电镀本质上是一种电化学沉积过程。将晶圆作为阴极浸入含有目标金属离子的电解液中，接通电源后，
