2026.08.06
键合工艺：后摩尔时代，芯片堆叠的原子级粘合剂
当先进制程不断逼近物理极限，单纯依靠缩小晶体管尺寸来提升芯片性能的路径已经愈发艰难。异构集成、芯粒堆叠成为行业破局的主流方向，而晶圆键合，正是实现多芯片异构融合的底层核心工艺。所谓键合，就是将两片表面清洁、原子级平整的同质或异质半导体材料，经过表面清洗和活化处理，在特定工艺条件下直接结合，依靠范德华力、分子力乃至原子间作用力，把多枚晶片牢牢合为一体的制造技术。它不需要胶水、焊料等中间介质，在原子
