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公司简介
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无锡中慧芯科技有限公司,位于无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园,是一家专注于微纳加工、MEMS器件设计加工的公司,致力于为客户提供更快更优的MEMS解决方案。
公司团队成员深耕MEMS行业多年,拥有十多年丰富的微纳加工、MEMS器件开发及制造能力,技术成熟,工艺经验丰富...
Product & Service
产品与服务
专业为高校、科研机构及企业提供一站式微纳加工代工、MEMS器件加工、流片服务。
Advantages
核心优势

纳米尺度·卓越精准

满足MEMS、光子芯片等严苛精度需求

多元材料·一站式解决

覆盖硅基、金属、陶瓷等30+材料微纳加工

深度协同·按需定制

支持从图纸→样品→量产的全程敏捷响应

创新驱动·技术护城河

持有30+项微纳加工相关资质

News
行业资讯
MEMS衬底选型全解析:材料特性、优劣对比与场景取舍
2026.08.27
MEMS衬底选型全解析:材料特性、优劣对比与场景取舍
在AIoT、车规、高性能计算等领域,MEMS基准源、传感器等精密模拟器件,是保障系统稳定运行的核心关键。不同于数字芯片依靠工艺缩微提升性能,精密MEMS器件的精度、稳定性与良率,高度依赖衬底材料属性。在实际研发中,多数工艺、结构、电路方案的失败问题,根源往往是衬底选型失误,进而引发温漂超标、信号干扰、光学失效、量产良率低下等各类问题。当前MEMS研发与量产主流衬底分为硅、硼硅玻璃、熔融石英三类,三
激光切割:晶圆分离的新一代核心解决方案
2026.08.20
激光切割:晶圆分离的新一代核心解决方案
在半导体产业向微型化、高集成度、高性能快速迭代的当下,晶圆分离作为芯片封装前的关键工序,直接决定芯片成品良率、性能稳定性与生产成本。传统晶圆分离以机械刀片切割为主流工艺,依托物理接触切削完成晶圆分片,长期适配常规硅基晶圆的量产需求。但随着超薄晶圆、第三代半导体材料、高密度精密芯片的普及,机械切割的工艺短板持续凸显,已然无法适配先进半导体制造的严苛标准。在此背景下,激光切割技术凭借非接触加工、高精度
电子束直写光刻:微纳精密制造的核心图形化手段
2026.08.13
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在微纳加工体系中,图形化是决定器件性能、集成度与功能边界的核心工序。传统掩模光刻依赖固定光罩完成批量曝光,虽适配大规模晶圆制造,但掩模制备周期长、成本高昂,面对研发迭代、小批量定制与纳米级精细结构加工时存在明显局限。电子束直写光刻凭借无掩模直写、高分辨率、设计灵活可调的特性,成为支撑前沿微纳器件研发与特种精密加工的关键技术,打通了从数字版图到纳米实物结构的直接转化路径。电子束直写光刻的核心原理依托
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