2026.08.20
激光切割：晶圆分离的新一代核心解决方案
在半导体产业向微型化、高集成度、高性能快速迭代的当下，晶圆分离作为芯片封装前的关键工序，直接决定芯片成品良率、性能稳定性与生产成本。传统晶圆分离以机械刀片切割为主流工艺，依托物理接触切削完成晶圆分片，长期适配常规硅基晶圆的量产需求。但随着超薄晶圆、第三代半导体材料、高密度精密芯片的普及，机械切割的工艺短板持续凸显，已然无法适配先进半导体制造的严苛标准。在此背景下，激光切割技术凭借非接触加工、高精度
