2026.05.28
反应离子与等离子体：干法刻蚀的主流工艺路径
在半导体、微纳加工制造领域，干法刻蚀凭借高精度、高适配性的核心优势，逐步替代传统湿法刻蚀，成为微纳图形转移、薄膜结构化加工的核心工艺。其中，基于等离子体与反应离子作用的刻蚀技术，是当前干法刻蚀体系的主流发展路径，依托物理轰击与化学反应的协同效应，实现精细化、可控化的材料刻蚀加工。等离子体是干法刻蚀的能量与活性粒子核心载体，本质是电离产生的离子、电子、自由基等粒子的电离气体体系。刻蚀工艺中，通过射频
