2026.09.03
精准管控工艺细节，筑牢晶圆切割良率防线
晶圆切割是半导体封装制程的核心工序，承接晶圆减薄、光刻工艺之后，通过机械划片或激光切割方式，将整片晶圆分割为独立裸片，直接决定芯片的外观完整性、结构稳定性与成品良率。随着半导体器件向微型化、高密度、高可靠性方向迭代，晶圆厚度持续减薄、芯片间距不断缩小，切割过程中易出现崩边、微裂纹、粉尘污染、切割偏移等缺陷。这类问题不仅会造成芯片外观不良，隐性的内部损伤还会导致器件后期电性失效、使用寿命衰减。因此，
