2026.09.23
干法刻蚀的工艺瓶颈与优化路径——从常规Bosch工艺到高深宽比刻蚀
干法深反应离子刻蚀（DRIE）是MEMS器件微纳结构成型的核心工艺，广泛应用于传感器、微执行器、硅通孔、深槽隔离等关键结构制备。相较于湿法刻蚀，干法刻蚀具备各向异性强、结构精度高、可控性好的优势，是MEMS代工量产的核心制程。其中，Bosch循环刻蚀工艺是行业通用的基础干法刻蚀技术，可实现中低深宽比硅结构的稳定加工，但随着MEMS器件向微型化、高集成化、高性能方向迭代，高深宽比刻蚀需求持续攀升，传
