半导体材料
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玻璃片
BF33玻璃是一种高品质的硼硅玻璃。具有合适的热膨胀系数、出色的表面平整度、透明度等材料特性以及良好的光学性能,这些正符合高速激光解键合工艺的特殊要求。在晶圆减薄工艺中,BF33玻璃晶圆性能,可用于阳极键合或作为载体晶圆。
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中慧芯提供4英寸、6英寸等规格的BF33玻璃片:

英寸 直径/mm 抛面 厚度 备注
4寸 100±0.3 双抛 500±10 BF33玻璃片
6寸 150±0.3 双抛 300,500
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