PI片 - 无锡中慧芯

刘经理 15852712931

半导体材料

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PI片

聚酰亚胺（PI）是现有聚合物材料中耐温性能最好的一种材料，具有优良的化学稳定性和力学性能，因此被认为是极具潜力的一类柔性衬底材料。PI作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

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产品介绍	半导体中pi是高性能分子材料聚酰亚胺材料，综合性能优异，具有柔性，耐高温，绝缘等特性。中慧芯提供多种规格的PI 聚酰亚胺柔性衬底。
厚度	0.025mm、0.05mm、0.075mm、0.01mm、0.125mm、0.175mm、0.2mm、0.25mm等等，详细尺寸请联系客服咨询。

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