半导体材料
半导体材料
硅片
一般是指由单晶硅切割成的薄片。 硅片直径有2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格,主要用来生产集成电路。硅片只是原料,芯片是成品。硅片是制作集成电路的重要材料,通过对硅片进行光刻、离子注入等手段,可以制成各种半导体器件。
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中慧芯提供2英寸、3英寸、4英寸、6英寸、8英寸等规格的单晶硅硅片:

英寸 直径/mm 抛面 掺杂 晶相 电阻/Ω.cm 厚度/um
2寸 50.8±0.5 双抛
单抛
P/N 100 1-20 200-500
3寸 76 双抛
单抛
P/B 100 NA 525±20
4寸 100±0.2
100±0.3
100±0.4
双抛
单抛
P/N 100 0.001-10 200-2000
6寸 150±0.3 双抛
单抛
P/N 100 1-10 500-650
8寸 200±0.3 双抛
单抛
P/N 100 0.1-20 625
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