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无锡中慧芯科技有限公司,位于无锡市滨湖区十八湾路288号湖景科技园,是一家专注于微纳加工、MEMS器件设计加工的公司,致力于为客户提供更快更优的MEMS解决方案。
公司团队成员深耕MEMS行业多年,拥有十多年丰富的微纳加工、MEMS器件开发及制造能力,技术成熟,工艺经验丰富...
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专业为高校、科研机构及企业提供一站式微纳加工代工、MEMS器件加工、流片服务。
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行业资讯
半导体材料:现代电子工业的基石与技术演进
2025.04.01
半导体材料:现代电子工业的基石与技术演进
半导体材料是导电性介于导体(如金属)和绝缘体(如陶瓷)之间的功能性材料,其电学特性可通过掺杂、电场或光照调控,成为集成电路、光电器件和功率器件的核心基础。以下从材料体系、特性、应用及前沿发展展开系统介绍:1. 半导体材料分类(1) 按成分与结构元素半导体:硅(Si)、锗(Ge)等,硅占全球半导体市场95%以上。化合物半导体:III-V族(GaAs、GaN、InP):高频、光电特性优,用于5G、激光
键合技术原理和应用场景
2025.03.26
键合技术原理和应用场景
键合(Bonding)是半导体制造和封装中的关键工艺,用于将不同材料或芯片永久或临时连接,以实现电学互连、机械固定或热管理。根据键合原理和应用场景,主要分为以下几类:一、键合技术分类及原理1. 阳极键合(Anodic Bonding)原理:在高温(300-450°C)和高压电场(200-1000V)下,硅与玻璃(如Pyrex)界面发生离子迁移(Na⁺向阴极移动),形成Si-O-Si化学键。
光刻工艺:半导体制造的精密画笔
2025.03.20
光刻工艺:半导体制造的精密画笔
在万物互联的智能时代,压力传感器芯片作为感知物理世界的重要器件,正以前所未有的深度和广度渗透到各个领域。这片仅有几毫米见方的芯片,集成了MEMS技术和先进信号处理电路,能够精确感知压力变化,为智能设备提供关键的环境数据。从工业自动化到消费电子,从医疗健康到航空航天,压力传感器芯片的应用正在重塑产业格局,推动智能化进程。一、压力传感器芯片的技术突破压力传感器芯片的核心是MEMS压力传感单元。通过先进
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