2025.05.14
深硅刻蚀技术：芯片制造中的"微米级雕刻艺术"
深硅刻蚀（Deep Silicon Etching, DSE）是半导体制造中的关键技术，广泛应用于MEMS、3D NAND闪存和先进封装等领域。本文将深入探讨深硅刻蚀的原理、工艺优化及行业应用，并分析未来技术发展趋势。一、深硅刻蚀技术概述深硅刻蚀是一种能够在硅衬底上实现高深宽比（>10:1）微纳结构加工的技术。与传统湿法刻蚀相比，它具有以下优势：精度高：可实现亚微米级结构控制深宽比大：典型值
